荣耀60 SE开启荣耀Magic UI 6.1公测招募
荣耀50处理器 作为国内智能手机市场最 具代表性的品牌之一，荣耀自去年11月17日正式从华为体系独 立出来之后，其一举一动都备受业内关注，包括其研发体系、供应链管理、渠道市场拓展以及产品布局等一系列问题都亟待重塑。经过半年多的整合，荣耀已经准备妥当。就在今年的高通技术与合作峰会上，荣耀总裁赵明也作为唯 一终端厂商代表上台发言，这已经向外界释放一个显著信号，全新荣耀已经准备就绪，也将正式起航。 而就在参加完高通活动之后，赵明也马不停蹄地赶到高通活动会场旁边的酒店，第 一时间接受各家媒体的采访，进一步回答关于新荣耀接下来的产品布局、渠道重建等外界最 为关系的问题。 在本次高通峰会上，荣耀与高通双方官宣将达成全面战略合作关系，这也意味着高通对荣耀将恢复全面供货，同时荣耀还官宣，即将发布的数字旗舰荣耀50将首 发高通全新骁龙778G芯片平台。但在这背后，双方其实已经在密切沟通。据赵明透露，此次骁龙778G芯片平台，从双方签订协议到拿到芯片相关资料，荣耀研发人员用5个月时间就完成各方面调试整合，从而将该芯片运用到即将发布的荣耀50系列上。 在赵明看来，这次新品芯片端的研发进度远远领先其他合作伙伴，后续芯片的前期供应也将有巨大优势。当然，未来芯片困局的解决，核心还是要靠像高通、联发科、紫光展锐这样的战略合作伙伴的支持。对于荣耀来讲，今年下半年的芯片供应将不会有什么问题。 同时，赵明还坦言，今年4月是荣耀历史上最 黑暗的时候。他相信，从5月份以后，荣耀出货量以及市场份额都将会呈现突飞猛击的增长，荣耀也将重回舞台中央。 而谈及与高通的合作，赵明显得信心满满，他表示，荣耀研发团队其实是从芯片底层创新开始，区别于其他友商，荣耀拥有重新进行芯片SOC战略调整的能力，比如荣耀清楚芯片哪些频段、哪些进程、哪些核心该用什么样的调度方式，对于消费者日常使用场景是最优的。拿到芯片只是第 一步，关键是你能不能用好。 顺便，赵明也透露称，像早些年基于麒麟芯片平台很多独 家的创新技术，比如GPU Turbo、Link Turbo等技术都将迁移到全新的高通骁龙平台上。 在完成自身整合之后，关于荣耀后续的产品布局，赵明也给我们做了梳理。首 先以即将发布的荣耀50系列为代表的数字系列，将会持续推进，将成为荣耀的美学设计标杆系列，而荣耀X系列和畅玩系列也将继续保持其系列定位，而Play系列将会在未来被打造成一个线上互联网品牌。 重点来了，以往致敬前沿科技探索的Magic系列，今后将成为荣耀最 具代表性的高端旗舰系列，今后将重新定义为向 极 致科技致敬的产品。顺带，赵明还在现场释放了不少关于新旗舰Magic 3的信息，在他看来，Magic 3将会是集当时手机科技大成之作，从芯片端、产品设计、拍照以及AI性能等综合体验，都将全面革新。 “我非常有信心和把握，当大家看到Magic 3的时候，会把你们手上的手机换掉”，看似一句打趣的话语，其实透露上赵明对Magic 3新机的信心，也预示荣耀将凭借Magic 3向高端旗舰机市场发起最 强冲击，正如他此前所说的一样，荣耀将有信心和能力做出超越华为P系列和Mate系列，且让消费者满意的高端旗舰手机。 自华为被连续制裁后，其实逐步让出很多高端市场的份额，但就国内市场而言，友商们虽然很努力但其实并没有在高端市场有明显建树，反而让苹果收获颇丰。在赵明看来，天上掉下来的馅饼，你也要有能力去接住才行。言外之意，荣耀完全有能力去做好这件事。
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