荣耀多款新机官宣：2月27日，MWC巴塞罗那见！
荣耀60 2月份作为春节后的首月，新机发布量必然不会少，目前已经有多款新机已发布，后面还有不少新机在预热或官宣，而这些新机主要是旗舰机和高端机。与新前的新机有所不同，在年前所发布的新机均为旗舰机，主要是冲着两大旗舰芯片所发布的，而现在的新机基于旗舰机或高端机的基础上所发展出来的定向机，比如影像手机、电竞手机等，但也有少量的旗舰机，主要是年前未发布的旗舰机，比如三星S23系列等。 目前，2月份所发布的新机有一加Ace2、真我GT Neo5等机型，而方向也是很明显的，均为定向电竞方面。同时，推出了不少新技术，比如真我GT Neo5机型中，推出了240W秒充，是目前手机市场上最高的充电器，前面iQOO也有推出200W的闪充。还有超帧独显 Plus芯片，主要是提升电竞方面的，前面也有其它机型推出同类的芯片，而也其它芯片，比如影像芯片、电池芯片等。 除了已发布的新机，后面还有不少新机，比如荣耀多款新机官宣，在2月27日，MWC巴塞罗那见。这次荣耀有多款新机，荣耀Magic 5系列、荣耀Magic Vs，目前官方也在预热此新机。同时，荣耀Magic 5系列的配置被曝光出来，处理器已锁定骁龙8 Gen 2芯片，作为上半年的旗舰芯片，也是众品牌的旗舰机均选的。一块6.8英寸的屏幕，据曝光是全系列搭载，分辨率为2K，材质为OLED屏幕。 影像方面，Pro版本：前置摄像头为13MP，后置摄像头为108MP主摄+50MP超广角+64MP长焦，官方也预热了摄像头组设计，采用了外圆形+内三角设计。电池与快充方面，标准版本为5000mAh+66W快充，其它版本为4800mAh+100W快充。从所曝光的配置中，荣耀Magic 5系列也达到了旗舰机水平，设计方面并没有太大的变化，这已经成为行业中的常规。 同时，还曝光出来，会搭载高通的安全芯片，目前所搭载安全芯片的机型并不是很多，只有少部分。智能手机的安全，更多取决于系统的优化与升级，芯片只是一部分，不能直接性提升手机的安全性。其次，安全芯片的搭载，也会增加手机制造的成本，这也是各大厂商考虑的问题。 荣耀在2月初时，荣耀的Magic OS 7.0系统也开始内测了，先是在荣耀X40 GT机型上。这次的新机也会搭载Magic OS 7.0系统，在多方面都进行了更新。自从外观设计、配置等方面达到一定水平后，不少手机品牌开始投入到系统优化方面，毕竟配置只是手机的一半，而另一半是系统。
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