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荣耀50参数 荣耀CEO赵明亲自参加高通2021技术峰会,宣布与高通达成战略合作,未来全系产品采用高通平台。赵明同时透露未来的产品动向,不排除未来与华为继续合作,采用鸿蒙操作系统的可能。 赵明表示,Android操作系统依旧是荣耀的首 选,但随着未来发展不排除使用鸿蒙系统,荣耀已经是一个完全独 立的品牌,会根据行业的发展适当选择。华为方面已于近日宣布,鸿蒙操作系统将会对开发者开源,欢迎第三方手机厂商使用鸿蒙系统,一起开源共建,不过,第三方手机有谁,以及什么时候上鸿蒙系统,完全取决于厂商自己的考量。作为普通消费者的我们,没有必要帮助手机厂商做选择,更没有必要对此指手画脚。 至于硬件方面,赵明坦言:“荣耀Magic3毫无疑问会采用行业内,在发布的时候最 领先的旗舰芯片,我们会选择出来时候当时最 好的旗舰芯片,这个是毋庸置疑的”。这段话明示荣耀Magic3性能拔群,“当时最 好的旗舰芯片”应该是指高通下半年发布的骁龙888Pro,预计将在6月底到7月初正式亮相,荣耀Magic3有望全球首 发。 赵明自信地认为,“即使使用相同的芯片,也会有超出其他品牌的性能表现”,与高通的合作中,会把自己的经验反哺给高通,共同优化芯片在实际使用场景下的表现。在过去的几个月,荣耀已经帮助高通解决许多Bug,这些问题将会令消费者受益,同时其他与高通合作的手机厂商也会受益。 “我非常有信心,有把握,大家看到Magic系列之后,会把手中的手机换掉”,这是赵明对于Magic3的评价。荣耀Magic系列定位高端旗舰,用来对标华为Mate系列产品,而数字系列产品用来对标华为P系列产品。荣耀Magic3成为独 立后的首 款高端旗舰之作,采用业内最 顶 级的高通芯片,加入荣耀最 新的通信技术和工业设计,提供最 领先的拍照解决方案,预装荣耀团队打造的Magic UI5.0,拥有最 先进的AI智慧能力。 Magic UI5.0基于Android系统打造,至少海外市场会坚持Android系统,国内方面则处于观望态度,短期内保持Android系统不变,未来观察哪个发展好,哪个更受消费者欢迎再做考量。而在荣耀分家之前的手机归华为所有,大部分中高端产品都可以升级鸿蒙系统,这些工作要由华为来完成,如今的荣耀已经没有办法左右。
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