荣耀Maigc3毫无疑问会采用行业内最领先的旗舰芯片

荣耀60参数详细参数

　　在5月21日的高通技术与合作峰会上，荣耀CEO赵明出席并作为主题演讲环节唯 一手机终端厂商嘉宾发表了演讲，演讲中赵明除了带来了新品消息以外，还谈到了荣耀与高通目前的强强联合以及双方在合作中互相的一些促进和推动。

　　主题演讲本身可谓干货满满，新产品、新发展都有所涉及，会后荣耀也安排了CEO赵明的媒体访问环节，以直接对话的形式帮助大家更好地消化这些内容，以下则是访问中一些我们重点关注内容的整理分享。

　　开放平台下的新优势

　　首先是产品方面，两个确定信息：

　　1.荣耀50系列首发骁龙778G;

　　2.荣耀Maigc3毫无疑问会采用行业内最 领先的旗舰芯片。

　　这两个信息首先就说明了荣耀与高通之间的合作已经全面打通，并有了长足进展。根据赵明透露“去年11月17日荣耀独 立出来以后，高通是最 早一批快速完成对荣耀厂家身份认证，并签署供货协议的”。根据芯片大概4-6个月的采购周期反推，相关时间节点都能证明消息本身。

　　赵明表示5个月甚至还不到的推进周期，是双方创造的全新记录，来源于小伙伴们夜以继日的努力和本身强大的研发实力，而后者也是荣耀在转换开放平台赛道后的核心优势之一。

　　荣耀过往从原理层、协议层、物理层算法等自下而上的应用和思维逻辑，区别于其他采用相同平台的品牌和厂商，从底层逻辑开始规划产品的能力能帮助其与高通、MTK、紫光展锐等芯片厂商合作时吃透平台能力并进一步优化，从而实现相同平台下优于其他厂商的体验。

　　同时，这样的合作带来的好处还是双向甚至多向互通的。荣耀本身的芯片级优化能力以及对消费者需求理解的长期积累，能够让其对平台厂商提出更精准有价值的需求，做到与平台合作伙伴共同去定义解决方案，提升平台的性能表现，从而为消费者带来更好体验。

　　除了平台及消费者以外，这对采用同平台的其他厂商也有好处。比如高通移动平台，荣耀在过去几个月中就debug了大量问题，完善了不少过往高端、旗舰平台的问题，提高了平台性能发挥和稳定性，这又将反哺所有采用这些平台的品牌和厂商，推动业界共同进步。

　　赵明还强调要让荣耀始终处于消费者和友商的强竞争情况下，借助于竞争督促荣耀永远在产品解决方案方面领先，而荣耀也会利用自身能力去牵引SOC的解决方案变得更稳定、可靠、高性能，对整个行业做出贡献。

　　在具体的产品以外，相信大家也同样好奇，面对着新的市场环境，荣耀又有着怎样的决心和改变。

　　从采访中多个问题的回答可以看出，新荣耀品牌和荣耀的团队都对回归充满了信心。赵明将关键问题定位在“你当年赢得市场的能力还在不在，你赢得未来市场的关键要素是不是在你那里，以及第三点就是你这个团队是不是在任何情况下都具备战胜对手的决心和勇气”。

　　其眼中的关键能力一定包含打造好产品的能力，而作为打造好产品的基础，一支经验丰富、技术完备的团队就是荣耀的信心来源之一。赵明表示“荣耀Magic系列，能够承接(华为)高端手机(份额)，未来跟苹果在中国的高端市场竞争的核心，就是当年很多Mate和P的设计，我们团队很多人都参与了，对整个发展和产品设计理念我们非常清楚，核心能力我们是具备的。”

　　把握住能力这个关键因素后，赵明对荣耀重新赢回市场充满了信心，他认为消费级市场本身的需求是周期性更新的。以消费者换机需求为例，假如这个数字是每天100万台，那么今天的需求和市场被分割之后，明天新的100万台的市场空间又会出现，这并不是一个一时占据就恒定不变的市场，有没有赢得消费者的惊艳产品，才是决定着每一个新的100万台市场用户选择的关键。