曝荣耀Magic V2折叠机12月发布 或撞车华为Mate X3

　　荣耀60测评

　　在去年年底的时候，荣耀品牌正式从华为体系中脱离，独 立后的荣耀也与高通强强联手，近期更是爆料出搭载骁龙778G的荣耀50系列，虽然消费者很期待搭载骁龙芯片的荣耀手机，但荣耀50系列始终不是荣耀品牌的顶 级手机。在高通技术合作峰会上，荣耀总裁赵明提到，荣耀手机的顶 级产品荣耀Magic3将会与高通最 领先的芯片合作， 极 有可能首  发骁龙888Plus芯片和100W快充，再次冲击高端市场。

　　根据荣耀手机最 新的产品定位来看，荣耀数字系列和Magic系列将作为荣耀的高端产品，分别对标华为中的P系列与Mate系列，荣耀Magic第 一代发布于2016年，当时该机也是集成了华为前沿的黑科技，不难看出这次荣耀Magic3也十分让人期待。

　　荣耀总裁赵明表示，荣耀Magic3将与高通最 领先的旗舰芯片展开深度合作，会把原来麒麟芯片上独 有的性能和设计移植到骁龙平台上，依旧主打黑科技手机，很多网友也是猜测荣耀Magic3很有可能搭载骁龙888Plus芯片。笔者认为荣耀Magic3搭载骁龙888Plus芯片的可能性很大，不出意外的话荣耀Magic3将会在两三个月后发布，时间正好与骁龙888Plus的时间吻合，这也意味着荣耀Magic3所搭载的骁龙888Plus芯片性能甚至要赶超华为P50系列的麒麟9000。

　　此前荣耀50系列新机中已经曝光最 高配会支持100W快充，那么100W快充也可能成为荣耀Magic3的标配，该机内置4800mAh容量大电池，支持100W快充。机身正面采用的是一块6.56英寸的AMOLED屏幕，最 高支持120Hz屏幕刷新率，并且采用八曲面设计，分辨率可达2K级别，显示效果甚至要比华为P50系列更加期待，而且该机后置5000万像素四摄，分别为5000万像素主摄+5000万像素长焦+2000万超广角500万微距，其中支持120倍数码变焦，128度超广角。

　　赵明表示，安卓依旧是荣耀手机的首 选，但笔者相信第 一个使用鸿蒙OS的第三方品牌肯定会是荣耀。目前荣耀已经是一个完全独 立的品牌，并且华为已经渲染鸿蒙OS是一款开源系统，什么使用用上鸿蒙OS，完全取决于厂商自己的选择。荣耀Magic3预装基于安卓11系统打造的MagicUI5.0，它相比EMUI增加了荣耀手机自己的特色，无论是在国内外，安卓系统短期能不会变化。

　　虽然国内各大厂商都在冲击高端市场，但国产手机在很多方面有些不足，荣耀手机加入高端市场无疑是让消费者多了一种选择，而且荣耀团队继承了华为研发团队的技术。对此，不知道大家是否期待荣耀Magic3呢?