施德电气沉淀数据价值，AI应用场景加速落地

　　可编程逻辑控制器

　　6月8日，以“创新融生态，加速双转型”为主题的施耐德电气2023年创新峰会在乌镇举办，分享了施耐德电气赋能产业加速数字化和低碳双转型的经验与洞察。本届峰会展示了面向未来工业的一系列数字化创新成果与全面的行业化、场景化解决方案，包括VEVA APS工艺模拟仿真平台、AVEVA系统平台2023、基于PI System的轻量化MES套件、水行业集成智能套件等强大的自动化解决方案。此外，施耐德电气还在峰会上展示了由Lexium 18伺服驱动器、EcoStruxureTM机器专家数字孪生软件与Lexium MC12柔性输送系统组成的柔性制造与全生命周期效率提升解决方案。

　　开放创新，共建生态，加速工业数字化低碳双转型施耐德电气2023创新峰会-确认303.png

　　在工业领域，数字化与绿色低碳双转型都在加速发展。施耐德电气高级副总裁、工业自动化业务中国区负责人庞邢健表示，“工业转型的下一步是充分利用数字化工具，融合能源、自动化和软件这三大因素，并贯穿企业从设计建造到运营维护的全生命周期，从单个工厂到整个产业链，与生态伙伴携手共赴开放、高效与韧性、可持续、以人为本的未来工业。”

　　EcoStruxure开放自动化平台V23.0版面向中国市场发布

　　在数字化的进程中，未来自动化正在向IT与OT技术的深度融合方向迈进，将更加“强调开放性”。正是得益于IT和OT的融合，我们可以通过在现场、边缘设备和云上的部署，实现更开放、更高互操作性的支持和服务。

　　2020年，施耐德电气率先推出了以软件为中心，基于IEC61499国际标准的EcoStruxure开放自动化平台。通过软硬件解耦，打破现有系统限制，实现IT/OT的真正融合，帮助企业减少对专有工业自动化系统的依赖，从而增强灵活性和控制力。